衡水耐高压环氧树脂灌封胶可调色

高导热环氧树脂灌封胶
随着微电子技术的飞速发展,电子元器件已经由分立元件逐渐过渡到高度集成化和模块化,而封装材料和封装技术是保证电子元器件的集成化、模块化和小型化的技术关键。无论是分立器件,还是大规模集成电路、**大规模集成电路和功能模块等半导体元器件,为了免受外界灰尘、潮气、冲击、振动和化学物质等因素的干扰,保证元器件的正常工作,通常都要进行封装或绝缘灌封保护。
在电子元器件的制造成本中,封装材料是仅次于硅集成芯片的重要开支,它**过了引线框架和光刻胶所占的成本比例。封装已不仅仅涉及到电子元器件的绝缘和保护等问题,而且对元器件的尺寸、热量散发以及整个元器件的成本和可靠性都有很重要的影响。灌封是将液态灌封材料[主要是液态环氧树脂(EP)复合物和液态**硅树脂复合物]用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件或功能模块内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。
为满足客户的需求，我公司特别研制了一款高导热环氧树脂灌封胶.其特点：除具备一般环氧树脂灌封材料的特点外,特别具有:
1、导热性能和耐热性能十分优异.
2、柔韧性好、机械强度高.
3、线性膨胀系数和体积收缩率小.
4、阻燃性能好.
可使用时间:25℃下6 小时(也可根据用户需要调整）
高导热环氧树脂灌封胶之固化物性能:
项目 测试方法 数值
温度循环 (-55℃+155℃) 10次无开裂
潮湿 15℃时湿度51% IR无增加
功率老化 全动态96H 无击穿
阻燃性 UL-94 V-0
体积电阻率(Ω/cm) ASTM D257 1.0×1014
表面电阻率(Ω) ASTM D257 1.0×1014
耐电压(KV/mm) ASTM D14 35
导热系数(w/m.k)  0.95
硬度 Shore D 90
注意事项
1.按重量配比取量混合后充分搅拌均匀，以避免固化不完全。
2.搅拌均匀后请及时灌胶，在操作时间内使用完已混合的胶液。
3.在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。
4.有较少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用或酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净。
5.如果胶液溅入眼睛，请立刻用大量清水冲洗，并请就医处理。

1、粘接性强，对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通电子灌封胶有显著增强；
2、流动性好，可浇注到细微之处；
3、固化过程中收缩小，具有更优的防水防潮性能；
4、室温固化，自排泡性好，更方便操作使用；
5、抗冲击性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久。

具有的耐高温性能和电气绝缘能力，操作简单，固化前后都非常稳定，对多种金属底材和多孔底材都有的附着力。

耐高温灌封胶-常温固化系列
环氧树脂系列，通常耐热要求高，固化温度就要高一些，但是这样无形中给很多没有加热设备或是不方便大批量一块做加热的公司，摆出一道难题。现在制品，很多对耐热都有要求，对于电子元件，因为通电，后期会有热量的积聚，这样，热量一直积聚，温度就会升高，温度升高到绝缘材料耐热范围之上，绝缘性能会大幅度降低，*引起击穿等情况，导致材料报废。
为了保证使用的安全性，通常要求灌封胶耐热**正常使用温度，以确保使用寿命。
对于常温固化环氧树脂，通常耐热在100度以下，为了满足更高的耐热要求，需要常温高耐热环氧体系。
利鼎常温高耐热灌封胶LD-233特点：高温环境，无论是环境高温，亦或是因为长时间工作，热量积聚引起的高温情况，都能保持良好的电气性能，防止击穿，亦能保持良好的机械性能，粘接，强度性能数据处于稳定状态。
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欢迎来到石家庄利鼎电子材料有限公司网站， 具体地址是河北省石家庄湘江道319号天山科技园，联系人是郝亚普。 主要经营河北石家庄利鼎电子材料有限公司主营：环氧树脂填料背衬胶、透水石子粘接胶、环保防水漆、玻璃钢重防腐胶、环氧树脂绝缘漆、水晶滴胶透明灌封胶、裂缝修补胶等产品，我公司拥有完善的技术团队，能够及时为客户提供技术支持与服务。我公司自成立以来，一直秉承“科技创新，立足诚信，感恩于心”的理念，力求设计与客户合作共赢的局面。。 单位注册资金未知。 公司长期供应环氧树脂填料背衬胶,透水石子粘接胶,环保防水漆,环氧树脂绝缘漆,水晶滴胶透明灌封胶,裂缝修补胶,玻璃钢重防腐胶等，产品质量完全符合行业要求，被用户评为信得过产品，**全国各省市、自治，欢迎新老客户来选购考察！